Q. TSV 기술 문의

답변 3

• 

  분홍케어베어인텔코리아

  코차장 ∙ 채택률 67%

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  채택된 답변

  안녕하세요, 하이닉스 재직 및 삼성전자 합격 경험이 있는 멘토 입니다 먼저 구멍을뚫지 않는다면 웨이퍼를 모두 적층 하고 구멍을 뚫는 게 아니냐는 말씀이신가요? 웨이퍼를 적정 하고 구멍을뚫을 수는 없을 텐데요. 웨이퍼 상태에서 tsv 공정을 진행 하게 됩니다. 말씀하신 대로 HBM 과 디램의 셀 세부 구조는 다릅니다. 구멍을 말씀하신 대로 아무데나 들을 순 없고 HBM을 위해 설계 하고 거기에 맞는 위치에 구멍을 뚫어야합니다.

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• 하

  하닉이궁금증해소SK하이닉스

  코이사 ∙ 채택률 56% ∙

  회사

  일치

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  1. 네 2. 네 맞습니다 설계가 달라요 HBM 설계팀이 따로있습니다

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• 공

  공장 노동자SK하이닉스

  코이사 ∙ 채택률 70% ∙

  회사

  일치

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  안녕햐세요. 1) fab에서부터 tsv 영역은 따로 만들게 됩니다. 2) 네 다른 제품이고 설계도 다릅니다.

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• AD

  

  반도체

  설계팀

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